在ICT测试治具的制造过程中，有三个阶段必须作测试：

  经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将ICT测试治具数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。

  电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN)。

  (1)内层蚀刻后。

  (2)外层线路蚀刻。

  (3)成品。

  每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源。