单面组装工艺

  来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修

  单面混装工艺

  来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修

  双面组装工艺

  A：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干→回流焊接（最好仅对B面）→清洗→检测→返修。此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
  B：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗→检测→返修。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

  双面混装工艺

  A：来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修。先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
  B：来料检测→PCB的A面插件（引脚打弯）→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况